The 2019 Deep Tech Challenge 是由全球材料工程解決方案及半導體科技龍頭應用材料的應材創投
（Applied Ventures）及創新工業技術移轉股份有限公司（ITIC）共同舉辦的創新競賽，此競賽邀請所有半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關領域科技之新創團隊一起參參加，而入圍前3 名的新創團隊不只將有機會獲得獎金，更可能贏得應材創投或創新工業技術移轉股份有限公司的長期投資，潛在投資金額每案介於50 萬 - 500 萬美元，為台灣新創生態投入更多資源，鼓勵更多科技人才勇敢追夢！
一、參賽資格
• 已成立公司或計劃在未來三至六個⽉內成立，具備合法資格獲得投資。
• 產品或計劃必須和以下科技領域具關聯性：半導體、⼈工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學。
• 參賽新創必須符合以下：在台灣創立、駐點於台灣，或是已經/將與台灣市場及產業密集合作。
• 未曾接受應材創投或創新公司投資。
• 參賽者必須符合台灣法定創業和成立公司之年齡。
二、申請參賽
• The 2019 Deep Tech Challenge 已開放報名，可前往活動網站填寫報名表。
• 在繳交的商業執行計畫中，請務必包含：團隊背景、產品和/或服務的敘述、市場說明、競品及差異性、資金紀錄和規劃。
三、重要時程
• 開放報名日期：2019 年8 月12 日（一）
• 說明會：2019 年9 月17 日（二）、9 ⽉25 日（三）、9 ⽉26 日（四）、9 月27 日（五）
報名連結：https://pse.is/H6JD
• 報名截⽌日期：2019 年10 ⽉11 日（五）
• 決賽團隊公佈日期：2019 年10 ⽉25 日（五）
• 簡報訓練日期：2019 年11 月5 日（二）
• 決賽簡報日：2019 年11 月12 日（二）
四、聯絡資訊
活動官網 : https://pitch-challenge.com/；競賽相關問題可透過活動專頁聯繫：https://pse.is/LSPSE